詞條
詞條說(shuō)明
S698PM芯片是一款高性能、高可靠性、高集成度、低功耗的抗輻射多核并行處理器SoC芯片。該芯片集成了豐富的片上外設(shè),可廣泛應(yīng)用于航空航天、大容量數(shù)據(jù)處理、工控、船舶、測(cè)控等應(yīng)用領(lǐng)域;而J750是一款SOC芯片ATE(Test)測(cè)試機(jī),測(cè)試結(jié)果比較被業(yè)界認(rèn)可,市場(chǎng)占有率非常高。下面主要介紹在J750上開發(fā)S698PM芯片的BSD測(cè)試流程和注意事項(xiàng)。文章編號(hào):&
中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告
芯片產(chǎn)業(yè)鏈**環(huán)節(jié)為產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試。而上游基礎(chǔ)EDA軟件、材料和設(shè)備是中游制造的關(guān)鍵,中國(guó)芯片在這部分較為受制于人,其中芯片產(chǎn)業(yè)鏈較薄弱的環(huán)節(jié)為較上游的EDA軟件。目前,中國(guó)國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局較完整的地區(qū)位于上海。芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理:EDA軟件較薄弱芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎(chǔ)層、中游制造層和下游應(yīng)用層。上游EDA軟件/IP、材料和設(shè)備是芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),其中EDA軟件/IP是中游
1 .PCB板在初焊完成后,應(yīng)即統(tǒng)一編號(hào)(年號(hào)后兩位+流水號(hào))。用記號(hào)筆清晰地書寫在板子正面的予留位置。為防止在加工、清洗過(guò)程中記號(hào)丟失,應(yīng)在板子另外位置(一般應(yīng)在96彎針側(cè)面)再書寫同一編號(hào)。為管理方便,此編號(hào)應(yīng)*保留。編號(hào)管理由庫(kù)管員負(fù)責(zé)。2.為避免和盡量減少元器件表面的磕碰劃傷,在加工、運(yùn)輸、保管板子過(guò)程中,應(yīng)注意輕拿輕放,板與板之間一般應(yīng)隔離碼放,或逆向(即面對(duì)面或背靠背)碼放。3.為防
在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說(shuō)**的準(zhǔn)備工作都是為它而做的, 在整個(gè)PCB中,以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定較高,技巧較細(xì)、工作量較大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動(dòng)布線及交互式布線,在自動(dòng)布線之前, 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平
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