SMT生產(chǎn)車間規(guī)劃事項

時間：2023-04-19

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT印刷工藝介紹
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術(shù)和
PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？
PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？?1.保證產(chǎn)品質(zhì)量- 檢測焊接質(zhì)量：SPI錫膏檢測儀可檢測錫膏的高度、面積、體積偏移等，把關(guān)印刷時的多錫、少錫、連錫等不良現(xiàn)象；X-RAY檢測儀能檢測電子元器件內(nèi)部的裂紋、異物、空焊、連錫等缺陷，確保焊點質(zhì)量.- 排查元器件缺陷：AOI檢測儀通過光學鏡頭拍照，與數(shù)據(jù)庫中合格焊點對比，判斷有無空焊、漏焊、錫珠、立碑等不良現(xiàn)象；萬用表、示波器等可測量元器件
BGA工藝的優(yōu)缺點簡述
BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實現(xiàn)電氣連接和機械固定。??優(yōu)點- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的
錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用
焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān)：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的