回流焊原理和工藝流程介紹

時間：2023-04-27作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：42

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• 詞條

  詞條說明

• 什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能

  熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。（一）預熱區意圖： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的損傷，如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域構

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