SMT貼片車間MSD管制辦法

時間：2023-05-05

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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詞條說明
PCBA制作工藝鍍金與沉金的區別
在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個環節，對于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區別呢？?其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對厚，一般能達到1-3um左右。它的導電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區域，像電腦主板的內存條插槽
PCBA包裝以及運輸的要求有哪些？
包裝要求?1.選擇合適包裝材料：常用氣泡袋、珍珠棉、靜電袋、真空袋等對PCBA板進行包裹，特殊尺寸或批量大的可定制包裝盒，如木箱、塑料盒等.?2.防靜電包裝：因靜電會擊穿芯片，包裝時需用防靜電袋等材料，并將元器件一面對靠放置，較多不過2塊PCBA.?3.防潮包裝：包裝前對PCBA表面清潔干燥處理，噴涂三防漆，包裝場地也要清潔，溫濕度符合規定.?4.防震動包
一分鐘快速了解PCBA（電路板）全過程
PCB又稱印制電路板或印刷線路板，作為電子元器件的支撐體它是電子元器件電氣連接的載體，因它是用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。以下是PCB生產工藝流程。1、單面板工藝流程下料磨邊 → 鉆孔 → 外層圖像 →（全板鍍金）→ 蝕刻 →檢驗 → 絲印阻焊 →（熱風整平）→ 絲印字符 → 外形加工 → 測試 → 檢驗SMC/SMD和THC在同一面???
PCBA加工中基材與元器件的選擇
對于許多電子設備制造商來說，了解PCBA加工中元器件與基材的選用規則，是確保產品質量、提高生產效率、降低成本的關鍵。本文將詳細介紹在PCBA生產過程中如何選擇元器件與基材。基材的選擇材料類型與性能：常見的**材料如FR-4具有較高的機械強度和電氣性能，適用于高頻和高速電路；CEM-1和FR-1成本較低，適用于對性能要求不高的場合。高頻材料如PTFE、陶瓷等，適用于高速信號傳輸應用，但成本較高，加