FPC與剛性PCB有什么區(qū)別

時(shí)間：2023-05-18作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：306

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  詞條說明

• PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)效率影響

  PCB拼板設(shè)計(jì)對(duì)SMT生產(chǎn)效率影響PCB拼板說直接一點(diǎn)就是把幾個(gè)小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉(zhuǎn)拼、AB陰陽(yáng)拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設(shè)計(jì)工程師在拼板設(shè)計(jì)時(shí)通常會(huì)考慮到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設(shè)計(jì)方面如何提升SMT生產(chǎn)效率，把對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響風(fēng)險(xiǎn)降到較低，本文中的案例是在PCBA生產(chǎn)過程中所遇到的，如PC

• PCBA貼片加工無鉛工藝與有鉛工藝的區(qū)別？

  經(jīng)常有客戶會(huì)問PCBA貼片加工有鉛和無鉛的區(qū)別是什么，無重金屬焊接資料的遍及使用是不是代表悉數(shù)PCBA板滿是無重金屬的，實(shí)際上并不一定的SMT加工工藝都使用無重金屬焊接資料，因?yàn)橛袝r(shí)候，充分考慮成本費(fèi)難題，或別的難題，會(huì)形成 很多PCB出產(chǎn)商再次使用鉛加工工藝。那麼怎樣知道出售市場(chǎng)上PCBA板的點(diǎn)焊是無重金屬的還是無重金屬的呢?這個(gè)問題能夠分紅三個(gè)層面。焊接面外型：在電路板上，鉛焊接資料的表層呈亮

• SMT貼片加工PCBA表面清洗方法

  SMT貼片加工PCBA表面清洗方法?在SMT貼片加工過程中，為了確保PCBA表面的潔凈度，需要根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的清洗方法。常見的清洗方法包括以下幾種方式：?溶劑清洗：使用**溶劑如酒精、丙酮等，擦拭或浸泡電路板表面，去除油污和污垢。但需注意避免殘留物對(duì)電路板造成損害。超聲波清洗：將電路板浸泡在清洗液中，通過超聲波振動(dòng)使污垢從表面脫落。這種方法適用于細(xì)小間隙的清洗。水洗清洗：

• PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？

  PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？在PCBA制造過程中，會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如焊錫珠，焊錫珠是指在PCB電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時(shí)，焊錫球可能會(huì)形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定