如何判斷pcb電路板的質(zhì)量

時(shí)間：2023-05-24作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：81

深圳市英特麗智能科技有限公司專(zhuān)注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 該如何印刷好SMT焊膏

  該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過(guò)程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。 ????（1）降低熔點(diǎn),便于焊接。錫的熔點(diǎn)為231.9℃,鉛的熔點(diǎn)為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的

• SMT貼片車(chē)間溫濕度每日檢測(cè)要求

  SMT貼片車(chē)間溫濕度每日檢測(cè)要求SMT貼片車(chē)間作為電子制造業(yè)的**環(huán)節(jié)，其溫濕度控制對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。以下是英特麗電子科技提供的一份詳細(xì)的SMT貼片車(chē)間溫濕度每日檢測(cè)要求，旨在確保車(chē)間環(huán)境處于較佳狀態(tài)。?一、溫濕度標(biāo)準(zhǔn)范圍1. 溫度標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)范圍：建議車(chē)間溫度控制在24±2℃，但根據(jù)具體工藝和產(chǎn)品要求，可調(diào)整為23±2℃。較高不**過(guò)28℃，極限標(biāo)準(zhǔn)為15-35℃。2. 濕

• SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？

  SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？?QFN的意思是方形扁平無(wú)引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤(pán)為什么不上錫或爬錫高度達(dá)不到客戶(hù)的要求，這是一個(gè)令人SMT人士長(zhǎng)期糾結(jié)和頭疼的問(wèn)題。較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴(yán)謹(jǐn)性，認(rèn)為QFN側(cè)面焊盤(pán)爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿(mǎn)才算焊接正常，而QFN側(cè)面的露銅沒(méi)有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實(shí)

• PCB設(shè)計(jì)時(shí)為什么要鋪銅？有什么作用？

  PCB設(shè)計(jì)時(shí)為什么要鋪銅？有什么作用？?PCB鋪銅是什么？PCB鋪銅就是將PCB上無(wú)布線區(qū)域的空間用固體銅填充。鋪銅的意義就是減小地線阻抗，提高抗干擾能力，此外鋪銅還可以減小環(huán)路面積，PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。?PCB設(shè)計(jì)時(shí)為什么要鋪銅？一、EMC對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防護(hù)作用。?二、PCB工藝要求，一