關(guān)于波峰焊、回流焊的適用范圍

時(shí)間：2023-07-06

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說(shuō)明
在SMT貼片加工中，ESD有哪些危害與特點(diǎn)
具體危害：?1.ESD會(huì)損壞電子元器件。許多電子元件對(duì)靜電非常敏感，像CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）器件，即使是少量的靜電也可能造成其內(nèi)部結(jié)構(gòu)被擊穿，致使元件性能下降甚至完全失效。比如在加工過(guò)程中，一個(gè)靜電脈沖就可能使芯片的某些功能喪失。?2.ESD還會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。它可能導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)間歇性故障，這些故障很難被檢測(cè)出來(lái)，因?yàn)楫a(chǎn)品在進(jìn)行常規(guī)檢測(cè)時(shí)可能表現(xiàn)正常，但在實(shí)際使用過(guò)程中
回流焊的基本工作原理
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。那么回流焊具體的工作流程是怎樣的？升溫區(qū)的工作原理：該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)，過(guò)快過(guò)慢都不行，兩者皆會(huì)影響焊接質(zhì)量。?*二保溫區(qū)的
PCBA制作工藝鍍金與沉金的區(qū)別
在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實(shí)有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區(qū)別呢？?其中鍍金是在PCB板表面通過(guò)電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對(duì)厚，一般能達(dá)到1-3um左右。它的導(dǎo)電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區(qū)域，像電腦主板的內(nèi)存條插槽
在PCBA設(shè)計(jì)生產(chǎn)中有哪些散熱方法？
在電子器件的高速發(fā)展過(guò)程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來(lái)越較小，熱流密度就會(huì)持續(xù)增加，在這種高溫的環(huán)境中勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能指標(biāo)，對(duì)此，必須要加強(qiáng)對(duì)電子元器件的熱控制。?今天就對(duì)PCBA設(shè)計(jì)加工散熱方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹，繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導(dǎo)熱硅脂：具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性，可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間，有效提高熱傳遞效率，降低接觸熱阻