標準貼片元器件的焊接步驟

時間：2023-08-10作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：94

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  詞條說明

• PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？

  PCBA加工中檢測儀器的作用有哪些？?1.保證產品質量- 檢測焊接質量：SPI錫膏檢測儀可檢測錫膏的高度、面積、體積偏移等，把關印刷時的多錫、少錫、連錫等不良現象；X-RAY檢測儀能檢測電子元器件內部的裂紋、異物、空焊、連錫等缺陷，確保焊點質量.- 排查元器件缺陷：AOI檢測儀通過光學鏡頭拍照，與數據庫中合格焊點對比，判斷有無空焊、漏焊、錫珠、立碑等不良現象；萬用表、示波器等可測量元器件

• SMT不良率高原因及改善對策2.0

  上文說到了SMT生產中可能出現的空焊、冷焊、缺件問題以及相應的改對策，延續上文所說，本文即將討論的是關于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產生原因及改善對策。錫珠產生原因： ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb

• SMT不良率高原因及改善對策

  SMT不良率高原因及改善對策SMT貼片如今已經逐漸滲入到各類產業中去，但是，要想真正了解SMT中的各項工藝，要學習的道路還任重而道遠，本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，快來速速get吧！SMT制程不良原因及改善對策二（空焊，缺件，冷焊）空焊原因 對策?錫膏印刷偏移 ?調整印刷機?機器貼裝高度設置不當 ?重新設置機器貼裝高度?錫膏較薄導致少錫空焊 ?在網下墊膠紙或調整鋼網與PCB間距?錫膏印刷脫

• 產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當u按規定要求執行（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區溫度過低，突然進入焊接區，也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜