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錫膏印刷技術要點?錫膏印刷作為SMT貼片技術中的重要環節,質量直接關乎到后續元器件的貼裝精度與焊接可靠性。以下英特麗科技將詳細闡述錫膏印刷的幾個關鍵技術要點:?1. 錫膏選擇與存儲錫膏類型:根據產品的具體需求(如熔點、導電性、環保要求等)選擇合適的錫膏類型。存儲條件:錫膏應存放在*的溫度(通常為5°C~10°C)和低濕度條件下,避免陽光直射以確保其性能穩定。?2.
smt印刷錫膏鋼網不下錫的原因SMT印刷過程中,錫膏鋼網不下錫是一個常見問題,它可能由多種因素引起。以下是關于SMT印刷錫膏鋼網不下錫的一些主要原因分析:?1、鋼網清潔問題鋼網在使用前或使用后未得到徹底的清潔,導致上面有灰塵、雜物或殘留錫膏,這些物質與錫膏粘連,形成“抱團”,進而堵塞鋼網孔。?2、鋼網開孔設計不合理鋼網的開孔設計不當,如開孔太小或邊緣有毛刺,都會阻礙錫膏順利通過
PCBA加工焊接出現炸錫的原因??PCBA焊接加工出現炸錫是制程中的一種不良現象。具體是指在PCBA焊接加工時,PCBA焊點與焊錫材料結合處出現錫炸裂彈射的現象,一般容易發生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現炸錫會導致PCBA焊點缺陷,同時也是導致PCBA表面產生錫珠現象的主要原因。那么,PCBA焊接加工出現炸錫的原因有哪些?應該如何解決?接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享,
有關雙面PCB的制造工藝?隨著產品對功能的要求越來越高,普通的單面板已經不足以滿足功能化的需求。應運而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導電線路。它通常由環氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設備、**儀器儀表、高性能電子計算機等領域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝(SMOBC),其工藝如下:?雙面覆銅板下料→復合板數控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學
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