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SMT貼片加工中焊接時產生空洞的原因?在SMT貼片加工中,無論回流焊接還是波峰焊接,PCBA焊點冷卻后都會出現一些空洞問題。出現空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產生的氣泡不能及時溢出,而助焊劑在回流區已經被消耗掉了,焊膏的粘度也發生了很大的變化。此時焊料中的助焊劑發生開裂,導致高溫開裂后的氣泡沒有及時溢出,被封裝在焊點中,冷卻后形成空洞現象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具
SMT貼片加工生產過程中每個環節都會影響到產品的品質,那么需要注意哪些點才能夠有效的提高產品品質呢?????????一、SMT貼片加工???????貼片加工的品控關鍵點主要是錫膏印刷、回流焊溫度曲線控制等,同時在高精度的PCBA加工需要根據實際情況來
經常有客戶會問PCBA貼片加工有鉛和無鉛的區別是什么,無重金屬焊接資料的遍及使用是不是代表悉數PCBA板滿是無重金屬的,實際上并不一定的SMT加工工藝都使用無重金屬焊接資料,因為有時候,充分考慮成本費難題,或別的難題,會形成 很多PCB出產商再次使用鉛加工工藝。那麼怎樣知道出售市場上PCBA板的點焊是無重金屬的還是無重金屬的呢?這個問題能夠分紅三個層面。焊接面外型:在電路板上,鉛焊接資料的表層呈亮
SMT貼片加工質量要如何把控?SMT貼片加工是現代電子制造業中至關重要的環節,其加工質量的把控直接影響到較終產品的性能和可靠性。以下是由英特麗電子科技提供的關于如何把控SMT貼片加工質量的詳細探討。?一、原材料質量控制供應商選擇:選用有良好信譽和穩定質量的原材料供應商,確保電子元器件、基板、焊膏等材料符合生產要求。進貨檢驗:對進廠的原材料進行嚴格檢驗,包括外觀、尺寸、性能等方面的檢查,確
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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