smt貼片組裝與DIP插件加工的區別

時間：2024-06-03

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？在PCBA制造過程中，會在PCB上留下一些不良現象，如焊錫珠，焊錫珠是指在PCB電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會導致設備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應熔敷當在電路板上使用感應加熱時，焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩定
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了解PCBA貼片焊接的加工工藝及優點
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SMT貼片組裝與DIP插件加工有什么區別?SMT貼片組裝與DIP插件加工是電子元件安裝中的兩種主要方法，它們在多個方面存在顯著差異。以下英特麗電子科技將詳細探討這兩種技術的主要區別。?一、元件類型SMT貼片組裝：使用表面貼裝元件（SMD），這些元件通常是小型的，沒有引腳或僅有少量引腳，如芯片、電阻、電容、二極管等。這些元件通過貼片焊接在PCB（印刷電路板）的表面上。DIP插件加