smt貼片物料對(duì)PCBA加工質(zhì)量的影響

時(shí)間：2024-06-14作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：39

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• PCBA貼片加工無(wú)鉛工藝與有鉛工藝的區(qū)別？

  經(jīng)常有客戶會(huì)問PCBA貼片加工有鉛和無(wú)鉛的區(qū)別是什么，無(wú)重金屬焊接資料的遍及使用是不是代表悉數(shù)PCBA板滿是無(wú)重金屬的，實(shí)際上并不一定的SMT加工工藝都使用無(wú)重金屬焊接資料，因?yàn)橛袝r(shí)候，充分考慮成本費(fèi)難題，或別的難題，會(huì)形成 很多PCB出產(chǎn)商再次使用鉛加工工藝。那麼怎樣知道出售市場(chǎng)上PCBA板的點(diǎn)焊是無(wú)重金屬的還是無(wú)重金屬的呢?這個(gè)問題能夠分紅三個(gè)層面。焊接面外型：在電路板上，鉛焊接資料的表層呈亮

• SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？

  SMT貼片加工QFN側(cè)面為什么上錫很難？?SMT貼片加工中QFN側(cè)面上錫困難的原因主要有以下幾點(diǎn)：?一、封裝結(jié)構(gòu)與材料特性裸銅焊端：QFN封裝的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致焊錫難以粘附在QFN側(cè)面的焊盤上，增加了上錫的難度。氧化層存在：QFN側(cè)面引腳在切割后，表面沒有進(jìn)行助焊處理，因此會(huì)自然形成一層氧化層。這層氧

• PCBA電路板的布局設(shè)計(jì)講究

  PCBA電路板的布局設(shè)計(jì)講究?PCBA印制電路板的密度越來越高，PCBA設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大，所以PCBA的布局在設(shè)計(jì)中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求：?1、高頻元器件之間的連線越短越好，盡量減少相互間的電磁干擾；易受干擾的元器件不能相距太近；輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離；2、有些元器件有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特

• PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng)

  PCB層壓參數(shù)設(shè)置注意事項(xiàng)?1、層壓溫度層壓溫度是影響樹脂固化反應(yīng)和粘結(jié)強(qiáng)度的關(guān)鍵因素。不同類型的半固化片具有不同的固化溫度曲線，必須嚴(yán)格按照半固化片廠家提供的技術(shù)資料設(shè)置層壓溫度。一般來說，層壓過程包括升溫、保溫和降溫三個(gè)階段。升溫階段要控制升溫速率，避免升溫過快導(dǎo)致樹脂內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，影響層壓質(zhì)量。保溫階段要確保溫度穩(wěn)定在設(shè)定值，以保證樹脂充分固化。降溫階段應(yīng)緩慢降溫，防止因溫差過大造