SMT貼片元器件移位的原因

時間：2024-07-05

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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什么是 HDI 高密度PCB板?
什么是 HDI 高密度PCB板??什么是 HDI 高密度PCB板?在smt加工廠家中常見的高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCB 中發展較快的技術之一。由于其電路密度**傳統電路板，HDI PCB 設計可以包含較小的通孔和捕獲焊盤，以及較高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為 0.006 或較小的微孔。?通過使用 HDI 技術，smt生
該如何印刷好SMT焊膏
該如何印刷好SMT焊膏?焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 ?參加反應。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優良特性,表現在以下幾個方面。 ????（1）降低熔點,便于焊接。錫的熔點為231.9℃,鉛的熔點為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度183℃高,如把錫鉛兩種金屬合金混合,則其合金的
SMT貼片加工QFN側面為什么上錫很難？
SMT貼片加工QFN側面為什么上錫很難？?SMT貼片加工中QFN側面上錫困難的原因主要有以下幾點：?一、封裝結構與材料特性裸銅焊端：QFN封裝的側面引腳焊端都是裸銅的。裸銅在空氣中容易發生化學反應，生成氧化銅（CuO）。這種氧化現象會導致焊錫難以粘附在QFN側面的焊盤上，增加了上錫的難度。氧化層存在：QFN側面引腳在切割后，表面沒有進行助焊處理，因此會自然形成一層氧化層。這層氧
談談SMT貼片加工發展歷史
談談SMT貼片加工發展歷史?smt就是表面組裝技術，也就是我們常說的smt貼片加工。一般采用smt貼片加工之后的電子產品，體積比插件加工縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。 smt貼片加工工藝可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%-50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。smt貼片加工技術是由