錫膏的選擇方式

時間：2024-07-10

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？在PCBA制造過程中，會在PCB上留下一些不良現象，如焊錫珠，焊錫珠是指在PCB電路板組裝后，焊盤上或背面金屬層上出現的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會導致設備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應熔敷當在電路板上使用感應加熱時，焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩定
SMT貼片生產中對助焊劑有什么要求？
smt貼片加工在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質稱為助焊劑，簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質量的好壞，除了與焊料合金、元器件、pcb的質量、焊接工藝有關外，還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關系。對于焊劑化學特性的有什么要求？助焊劑的
PCB板焊盤不容易上錫的原因
PCB板焊盤不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶設計的問題：需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。?二、是否存在客戶操作上的問題：如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。?三、儲藏不當的問題1、一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至較短；2、OSP表面處理工藝可以保存3個月左右；3、沉金板長期保存；
FPC貼片加工工藝流程及注意事項
FPC貼片加工工藝流程及注意事項?FPC貼片加工需提供資料1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網文件)及做板要求;2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等);3. PCBA裝配圖。PS：報PCBA功能測試費用，需提供PCBA功能測試方法。?FPC貼片加工工藝流程1. 預處理;2. 固定;3. 印刷;4. 貼片;5. 回流焊;6. 測試;7. 檢驗;8.