PCBA貼片加工的品質管理

時間：2024-08-07

作者：深圳市英特麗智能科技有限公司

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PCBA加工焊接出現炸錫的原因？
PCBA加工焊接出現炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現炸錫是制程中的一種不良現象。具體是指在PCBA焊接加工時，PCBA焊點與焊錫材料結合處出現錫炸裂彈射的現象，一般容易發生在波峰焊時。PCBA焊接加工出現炸錫會導致PCBA焊點缺陷，同時也是導致PCBA表面產生錫珠現象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現炸錫的原因有哪些？應該如何解決？接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，
SMT貼片不良返修工藝要求
SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產過程中，由于各種原因可能會出現貼片不良現象，如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現象進行返修時，必須遵循一系列嚴格的工藝要求，以確保返修質量，同時避免對周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求：?環境控制溫度與濕度：返修工作應在溫度控制在25±5℃，濕度控制在40%-60%RH的環境中進行，以
PCBA加工中的質量控制的檢驗方法
PCBA加工中的質量控制的檢驗方法?在PCBA加工過程中，質量控制與檢驗是確保較終產品性能和可靠性的關鍵環節。這一過程涵蓋了從原材料準備到成品測試的多個階段，每一環節都需嚴格把控。以下文章內容是由英特麗電子科技提供關于PCBA加工中質量控制與檢驗方法的文章。一、原材料準備階段的質量控制PCB板質量控制：外觀檢查：檢查PCB板表面是否平整，有無劃痕、裂紋或阻焊層損壞。尺寸測量：使用精密測量
PCBA加工完成品的組裝流程
PCBA加工完成品的組裝流程?一、準備PCBA組裝需要的材料、設備和工具①直流穩壓電源和萬用表各一臺；②焊接完成的電路板；③待組裝產品的套件和外殼，機相關輔料清單；④電動螺絲刀、抹布、電子標簽（產品識別碼）；?二、組裝前進行檢查①待組裝清單詳細的檢查和電路板檢測②檢查產品外殼③檢查產品套件的外殼有無缺陷和損傷。④檢查印制板目視檢查印制板是否完整，表面涂覆阻焊層是否完好，有無明顯