詞條
詞條說(shuō)明
電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%,沒(méi)有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%,電路板翹曲度計(jì)算方式:(PCB對(duì)角線(xiàn)長(zhǎng)*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會(huì)直接影響焊接質(zhì)量,所以SMT貼片廠遇到此問(wèn)題十分煩惱。為滿(mǎn)足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求,很多SMT貼片廠對(duì)電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼
了解PCBA貼片焊接的加工工藝及優(yōu)點(diǎn)?PCBA貼片加工焊接是現(xiàn)代電子制造中常用的一種加工工藝。這種工藝可以大大提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,因此被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備的制造過(guò)程中,本文將為您介紹PCBA貼片加工焊接的加工工藝和優(yōu)點(diǎn)。?PCBA貼片焊接是什么?PCBA貼片焊接是一種基于SMT(表面貼裝技術(shù))工藝的加工工藝。該工藝的主要目的是在PCB板上焊接各種電子元器件,包括芯片、電
PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時(shí),會(huì)有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來(lái)的就是對(duì)PCB板的要求,如果PCB板子存在問(wèn)題,就會(huì)增大加工焊接的工藝難度,較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此,只有通過(guò)合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板,才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力,提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量,英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求與大家一起分享,
PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的要求?在PCBA加工焊接過(guò)程中,PCB板的質(zhì)量與規(guī)格對(duì)較終產(chǎn)品的性能與可靠性至關(guān)重要。以下是對(duì)PCB板在PCBA加工焊接時(shí)的主要要求:?一、PCB板尺寸與形狀要求PCB板的寬度(含板邊)應(yīng)大于等于50mm,小于460mm,PCB板的長(zhǎng)度(含板邊)也應(yīng)大于等于50mm。?二、彎曲度與扭曲度PCB板向上彎曲程度應(yīng)小于等于1.2mm,向下彎曲程
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