PCBA加工首件檢測(cè)的作用

時(shí)間：2024-09-03作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：290

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB板焊盤(pán)不容易上錫的原因

  PCB板焊盤(pán)不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問(wèn)題：需要檢查是否存在焊盤(pán)與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)加熱不充分。?二、是否存在客戶操作上的問(wèn)題：如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。?三、儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯?wèn)題1、一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至較短；2、OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右；3、沉金板長(zhǎng)期保存；

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  為什么電路板通常是綠色的？事實(shí)上，PCB電路板可以制成你喜歡的任何顏色~實(shí)際的電路板不是綠色的，而是一種叫做阻焊膜的印刷材料。這是一層耐焊接樹(shù)脂，印在電路板上不應(yīng)收集焊料的部分。這可以防止在IC引腳之間形成焊橋，并且在波峰焊接的舊時(shí)代，它可以防止電路板拾取大量不需要的焊料。綠色是樹(shù)脂配方中的一種顏料。特別選擇Green作為人體檢查PC板的輔助手段。今天，雖然現(xiàn)在大部分檢查都是自動(dòng)完成的，但仍有時(shí)需

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  高低溫測(cè)試對(duì)SMT貼片質(zhì)量的影響?高低溫測(cè)試，作為產(chǎn)品環(huán)境可靠性測(cè)試中的重要一環(huán)，對(duì)于SMT貼片的質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。這一測(cè)試旨在模擬產(chǎn)品在較端溫度環(huán)境下的工作狀態(tài)，從而評(píng)估其耐久性、穩(wěn)定性和可靠性。以下將詳細(xì)探討高低溫測(cè)試對(duì)SMT貼片質(zhì)量的幾方面主要影響。?1. 元器件參數(shù)穩(wěn)定性驗(yàn)證SMT貼片上集成的元器件，如電容、電阻、芯片和晶體管等，都有其特定的工作溫度范圍。高低溫測(cè)

• 如何判斷PCB質(zhì)量的驗(yàn)收指南（下篇）

  如何判斷PCB質(zhì)量的驗(yàn)收指南（下篇）一、尺寸與公差檢測(cè)尺寸與公差的準(zhǔn)確性直接影響到PCB與其他元器件的裝配和兼容性。?二、外形尺寸測(cè)量使用卡尺、三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x等工具，精確測(cè)量PCB的外形尺寸，包括長(zhǎng)度、寬度、厚度等，確保其符合設(shè)計(jì)圖紙的要求。外形尺寸的偏差可能會(huì)導(dǎo)致PCB無(wú)法正確安裝到設(shè)備中，影響整個(gè)產(chǎn)品的裝配質(zhì)量。?三、孔位與孔徑檢測(cè)檢查PCB上的安裝孔、定位孔等孔位的位置和孔