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回流焊是電子制造中的關鍵工藝,主要用于表面貼裝技術(SMT)中元器件的焊接。其核心原理是通過加熱熔融焊料,使元器件引腳與電路板焊盤形成可靠連接。這一技術因高效、穩定且適合大批量生產,成為消費電子產品組裝的核心環節。回流焊工藝通常分為四個階段:預熱、恒溫、回流和冷卻。預熱階段將電路板逐步加熱至120-150℃,避免熱沖擊導致材料變形;恒溫階段維持150-180℃,使焊膏中的助焊劑充分活化;回流階段溫
TRI ICT組裝電路板測試機,作為現代電子制造業中不可或缺的高效檢測工具,其重要性日益凸顯。該設備專為組裝電路板(PCB)的測試設計,集成了先進的ICT(In-Circuit Test,在線測試)技術,能夠精準定位并驗證電路板上每一個元件的電氣連接性與功能性,確保產品出廠前達到高質量標準。其工作原理基于復雜的算法與精密的探針系統,通過向電路板施加預設信號,檢測各節點間的電流、電壓響應,以此判斷電
無鉛工藝對SMT設備的新要求 隨著全球環保法規的日益嚴格,無鉛工藝在電子制造行業已成為不可逆轉的趨勢。歐盟RoHS指令、中國《電子信息產品污染控制管理辦法》等法規對電子產品中的鉛含量提出了嚴格限制,促使SMT(表面貼裝技術)行業加速向無鉛化轉型。這一變革不僅對焊接材料提出了更高要求,也對SMT設備的性能、精度和穩定性帶來了全新挑戰。作為SMT設備領域的專業服務商,我們深刻理解無鉛工藝對生產設備的影
TRI組裝電路板測試機是一種專門用于檢測印刷電路板(PCB)組裝質量的自動化設備。它通過模擬電路板的實際工作狀態,快速識別焊接缺陷、元件錯裝、短路斷路等常見問題,確保產品在出廠前達到設計要求的電氣性能和可靠性標準。該測試機的核心模塊包括高精度探針夾具、多通道信號采集系統和智能分析軟件。探針夾具采用可編程陣列設計,能適配不同尺寸和接口的電路板,確保測試觸點與板面焊盤精準接觸。信號采集系統支持毫伏級電
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
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