改善元器件散熱不暢與做功過(guò)熱選擇貝格斯SILPAD400

時(shí)間：2022-04-24作者：合肥高志電子科技有限公司瀏覽：175

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  漢高貝格斯SILPAD2000 AC導(dǎo)熱矽膠片TSP3500SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能參數(shù)：厚度：0.254mm?? 0.381mm? 0.508mm片材：12”×12”（304.8×304.8mm）卷材：無(wú)導(dǎo)熱系數(shù)：3.5W/m-k基材:玻璃纖維膠面：?jiǎn)蚊鎺好裟z/不背膠顏色：白色持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃SIL PAD

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  ShinEtsu信越TC-150CAD-10導(dǎo)熱硅膠片 絕緣片TC-100CAD-10可供規(guī)格： ???? 厚度(Thickness):1.0mm片材(Sheet)：300×400mm導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 3.2W/m-k顏色(Color)：暗紫色包裝(Pack)：片裝TC-100CAD-10應(yīng)用材料特性：隨著電子設(shè)備不斷將

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  HGZ-002F 產(chǎn)品型號(hào):HGZ-002F HGZ-002F熱熔粉顆粒均勻，粒徑在0-80目，屬于細(xì)粉。可以添加到熱熔膠中，用來(lái)增加燙畫(huà)的牢固度。 產(chǎn)品規(guī)格： 粒徑:0-80um 熔融范圍：100℃-110℃ 壓燙條件:130℃ ~165℃ 壓力：4-5KG 壓燙時(shí)間：10-20秒 包裝規(guī)格：20KG/袋 應(yīng)用領(lǐng)域： 應(yīng)用于印花行業(yè)、服裝、鞋帽、內(nèi)衣等上面的熱轉(zhuǎn)印燙畫(huà)等； 存儲(chǔ)放置： 在干燥陰

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  改善元器件散熱不暢與做功過(guò)熱選擇貝格斯SILPAD400SIL PAD400（SIL PAD TSP900）簡(jiǎn)介：SIL PAD400（SIL PAD TSP900）導(dǎo)熱絕緣片，也稱導(dǎo)熱矽膠布，導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱貼等等。顏色為灰色，片狀材料，規(guī)格為：304.8mm×76.2m×0.23mm（12英寸×250英尺）。SIL PAD 400（SIL PAD TSP900）特點(diǎn);SIL PAD400（SI