不干膠標簽制造過程中為什么有回濕工序

時間：2020-01-05

作者：深圳市順嘉條碼設備有限公司

詞條
詞條說明
條碼打印機無法打印該如何處理
在使用Windows程序向本地條碼打印機發出打印文檔的命令后，如果文檔根本無法打印該怎么辦呢??有時，打印機驅動程序可能被損壞，從而引發無法打印文檔的錯誤。我們可以重新安裝合適的驅動程序，然后再打印。?? 1.在“打印機”窗口，右鍵單擊打印機圖標，再單擊“刪除”，然后單擊“是”按鈕。如果系統提示“刪除這臺打印機的**文件”，請單擊“是”按鈕。如果系統提示刪除默認打印
激光焊接的焊劑
? ? 焊劑在埋弧焊中的主要作用是造渣，以隔絕空氣對熔他金屬的污染，控制焊縫金屬的化學成分，**激光焊接焊縫金屬的力學性能，防止氣孔、裂紋和夾渣等缺陷的產生。同時，考慮實施焊接工藝的需要，還要求焊劑具有良好的穩弧性能，形成的熔渣應具有合適的密度、粘度、熔點、領糧度和透氣性，以僅證焊縫獲得良好的成形，最后熔渣凝固形成的渣殼具有良好的脫渣性能。 ??&nbs
不干膠標簽主要的涂布方法是什么?
不干膠標簽的制作過程要求很高，直接影響到成品的質量好壞與使用，現在來說說不干膠標簽的制作過程中重要的一個環節－底紙涂布。不干膠標簽的涂布方法能幾種，底紙上硅油的主要涂布方法有：凹印涂布法、膠印凹印結合涂布法。粘合劑的主要涂布方法有：輥涂法、刮刀涂布法或稱逗號涂布法和流延涂布法。以下介紹世界上兩種**的涂布方法。１、膠凹結合涂硅法。這種方法用于無溶劑硅油的涂布。其原理為：硅油經凹版輥從容器中帶出
不干膠標簽制造過程中為什么有回濕工序
不干膠標簽在制造過程中，底紙在同面紙復合前，**是進行涂硅和涂膠工序。要經過烘干箱烘干，使底紙中的水分大量揮發。此時如果同面紙復合，成品材料在儲存和印刷加工過程中，底紙會吸收空氣中的水分，造成纖維膨脹，較終使底紙伸長、面紙下凹，整體材料變形。這樣，制造后的材料無法使用，所以**有回濕工序，才能**不干膠標簽的質量。????回濕量的大小對材料的平整度有直接的