飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率

時間：2023-08-21作者：深圳市中圖儀器股份有限公司瀏覽：53

深圳市中圖儀器股份有限公司專注于光柵測長機,激光干涉儀,螺紋綜合測量機等

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• 御風而行，激光跟蹤儀助力風電行業(yè)發(fā)展

  隨著**能源行業(yè)重點從化石能源向可再生能源轉移，風電行業(yè)逐漸成為我國能源供應體系的重要分支，相關的風電檢測設備需求量急劇增加。風電設備主要特點是“重、大”，在過去，主要使用大型卡尺、兩點式儀表、**模板等量具對重要尺寸及形位公差進行測量，但是操作不便、人為因素大，數據準確性和重復精度不高。激光跟蹤儀以其靈敏便捷、大測量范圍（較大測量半徑80米）、兼容性強（可搭配6D測頭測量隱藏點尺寸、搭配掃描儀逆

• 中圖儀器攜手深圳職業(yè)技術學院，共同培養(yǎng)集成電路型技術技能人才

  2022年11月3日，深圳職業(yè)技術學院電子與通信工程學院（集成電路學院）院長宋榮一行來訪中圖儀器交流，馬俊杰董事長及有關全程陪同。董事長馬俊杰，集成電路學院宋榮院長分別介紹了雙方的基本概況，并就集成電路量測設備的研發(fā)成果和培養(yǎng)面向集成電路全產業(yè)鏈型技術技能人才，將集成電路設計工程學轉化為教學過程的問題，進行了友好交流與分享。交流期間，宋院長一行參觀了公司測試廳并了解我司集成電路量測設備

• 中圖儀器mini型光學3D表面輪廓儀WM100上線啦

  “小身材，大作用”——一個簡單的比喻，恰當地總結了中圖儀器新上線的SuperView WM100光學3D表面輪廓儀的特點，作為業(yè)內精密微納測量儀器制造商，中圖儀器不斷地豐富旗下的顯微測量產品序列，在基于對SuperView W1機型的深入研究基礎上，新推出的mini型光學3D表面輪廓儀SuperView WM100，以回應市場對小型化、便攜式光學3D表面輪廓儀的需求。WM100光學3D表面輪廓儀：

• 飛拍測量|Novator系列影像儀大幅提升半導體模具測量效率

  目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有較小體積、較好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到較終的焊接效果：若孔徑過小形成凹點，會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過大