斯利通陶瓷電路板亮相2017國際線路及電子組裝華南展覽會

時間：2023-06-30作者：富力天晟科技（武漢）有限公司瀏覽：16277

富力天晟科技（武漢）有限公司專注于氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,陶瓷基板封裝等

• 詞條

  詞條說明

• 斯利通成功研發(fā)新一代LED鋁基板替代品

  近日，著名陶瓷電路板品牌斯利通，成功研發(fā)出新一代的LED氮化鋁陶瓷基板，將可以**替代LED鋁基板甚至是LED氧化鋁陶瓷基板。目前市面上的LED基板大多仍然采用鋁基板，但是陶瓷基板將可以徹底解決LED散熱不良問題，新一代的LED氮化鋁基板不光導(dǎo)熱率**高，還解決了陶瓷基板一直以來的易損問題 。 經(jīng)測試，斯利通氮化鋁LED基板的熱導(dǎo)率可以達(dá)到270-320W（m·K），這個數(shù)值已經(jīng)追趕了鋁基板100

• 陶瓷材料在航空航天上的應(yīng)用

  陶瓷材料對于高度可靠的電子應(yīng)用特別有用。在19世紀(jì)，陶瓷材料應(yīng)用是隔離器和燈泡插座的標(biāo)準(zhǔn)，以及高技術(shù)應(yīng)用陶瓷在無線電管、早期起搏器和20世紀(jì)30年代廣泛使用的*電子設(shè)備上的發(fā)展。 從那時起，不斷增長的制造技術(shù)已經(jīng)令人難以置信地將材料類別從普通材料提高到新的混合物和納米技術(shù)，達(dá)到當(dāng)今技術(shù)陶瓷的水平。 性能與材料 與早期的標(biāo)準(zhǔn)陶瓷材料相比，新工藝陶瓷的耐久性、惰性和化學(xué)特性都有所提高。甚至物理性質(zhì)也

• 四種功率型LED封裝基板對比分析

  四種功率型LED封裝基板對比分析 功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢。 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應(yīng)用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給L

• 固態(tài)繼電器**陶瓷線路板

  固態(tài)繼電器(SSR)是一種電子開關(guān)器件，當(dāng)在其控制端子之間施加較小的外部電壓時，該開關(guān)器件接通或斷開。繼電器可以設(shè)計(jì)成將AC或DC切換到負(fù)載。它具有與機(jī)電繼電器相同的功能，但沒有運(yùn)動部件。 封裝的固態(tài)繼電器使用功率半導(dǎo)體器件，如晶閘管和晶體管，以切換電流高達(dá)約100安培，與機(jī)電繼電器相比具有快的開關(guān)速度，并且沒有物理觸點(diǎn)磨損。固態(tài)繼電器的負(fù)載能力受環(huán)境溫度和自身溫升的影響較大，在安裝使用過程中，應(yīng)