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SMT組裝前的檢驗:組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。 因此,對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等,都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可
如果PCB多層板上頭有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件安裝時會用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force,零撥插力式)插座,它可以讓零件(這里指的是CPU)可以輕松插進插座,也可以拆下來。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。插座旁的固定桿,可以在您插進零件
如果PCB多層板上頭有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件安裝時會用到插座(Socket)。隨著SMT的發展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強,給SMT產品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆裝。下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force,零撥插
SMT組裝前的檢驗:組裝前檢驗(來料檢驗)是保證表面組裝質量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質量直接影響表面組裝板的組裝質量。 因此,對元器件電性能參數及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產性設計及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質量等,都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。第二膠面點涂(勿使膠量過大)顧名思義,SMT貼片加工中的點膠是指將專用的貼
公司名: 沈陽華博科技有限公司
聯系人: 徐鴻宇
電 話: 024-82570238
手 機: 18640095080
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地 址: 遼寧沈陽于洪區遼寧省沈陽市于洪區沈胡路125-1號3門
郵 編: 110100
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