模內電子(IME)和導電油墨簡介

時間：2021-03-02作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：172

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結銀,燒結銀膏,導電銀漿,導電銀膠,高導熱銀膠,納米銀漿,燒結銀膜,導電膠,異方型導電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• HIT銀漿

  HIT可焊接銀漿善仁新材開發的用于異質結電池的低溫銀漿AS9100具有以下特點：1?電阻率低：低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；2?與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；3?焊接拉力強：銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；4?持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的

• 東莞5G天線耐磨銀漿|灌孔銀漿|線路銀漿

  ?5G天線低溫銀漿1 5G天線特點：手機TPP天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金,

• 組織結構

  善仁新材設立以總經理負責制的公司架構，下設研發部，采購部，制造部，質量部，銷售部，市場部，技術支持部，售后服務部，總經辦，政企部等部門。

• 銀玻璃芯片膠粘劑

  銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經在半導體領域使用多年，具有很好的穩定性。典型的燒結溫度為400-450度，建議最高連續工作溫度在300度。燒結銀的引領者-善仁新材推出銀玻璃（Ag-glass）芯片粘結劑，繼續助力中國寬禁帶半導體的大力發展，銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點：1 由于銀玻璃(Ag-gl