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銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃(Ag-glass)粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結劑,作為金硅(AuSi)的替代品已經在半導體領域使用多年,具有很好的穩定性。典型的燒結溫度為400-450度,建議最高連續工作溫度在300度。燒結銀的引領者-善仁新材推出銀玻璃(Ag-glass)芯片粘結劑,繼續助力中國寬禁帶半導體的大力發展,銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點:1 由于銀玻璃(Ag-gl
善仁新材公司服務過的世界500強客戶158家,服務過的全球高端客戶1100多家,產品遠銷芬蘭,澳大利亞,美國,英國,德國等。
善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部,公司下設善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巔新材等公司。公司先后獲得“閔行區百強企”,“閔行區成長型企業”,“閔行區科創之星”,“閔行區A級納稅企業”,"浙江省科技型企業“,“浙江省中小企業科技之星”等稱號。? ?公司是集研發,生產,銷售為一體的高新技術
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
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地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
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