封裝納米銀漿生產(chǎn)廠家-善仁新材

時(shí)間：2021-03-13作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：142

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• 燒結(jié)銀

  燒結(jié)銀善仁新材作為燒結(jié)銀的，最近推出高可靠燒結(jié)銀，產(chǎn)品可以用在電動(dòng)汽車的動(dòng)力總成模組中，帶給客戶如下好處：1降低綜合成本：可以支持高電壓和更高工作溫度的硅以及寬能隙器件，并且?guī)椭蛻裘壳叱杀窘档?0％以上。2提高可靠性：善仁新材利用累計(jì)多年的納米銀技術(shù)平臺(tái)，充分抓住汽車動(dòng)力總成電氣化這一趨勢(shì)，通過高可靠的燒結(jié)銀不僅能幫助客戶實(shí)現(xiàn)高效率的電力電子設(shè)備，同時(shí)還能縮小產(chǎn)品尺寸、以及大大提高可靠

• 燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率

  最近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號(hào)的無壓燒結(jié)銀，得到客戶的好評(píng)。這家客戶的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負(fù)責(zé)人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發(fā)人員利用公司獨(dú)特的技術(shù)，調(diào)整了配方，在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了工藝成本

• 5G通訊銀漿

  5G通訊銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點(diǎn)：手機(jī)TPP天線銀漿技術(shù)：在成型的手機(jī)中框機(jī)殼/支架上，利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機(jī)殼一級(jí)外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機(jī)殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金

• 無壓燒結(jié)銀

  無壓燒結(jié)銀隨著電子封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使得市場對(duì)大功率半導(dǎo)體器件材料的門檻不斷提高。善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的領(lǐng)先品牌，通過公司的納米材料平臺(tái)，金屬材料平臺(tái)等，于2019年再國內(nèi)率先開發(fā)出低溫納米燒結(jié)銀，打破國外技術(shù)壁壘，現(xiàn)已開發(fā)出一系列低溫?zé)Y(jié)銀膠產(chǎn)品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發(fā)了一款不需加壓制程即可進(jìn)行功率半導(dǎo)體邦定的燒結(jié)銀。燒結(jié)銀技術(shù)被定位為繼焊料