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陶瓷基板在高頻高速電路中的應用 在高頻高速電路中一般在通信領域,一則需要面臨高溫、高電流、高電壓;另一方面則需要減低各項損壞的同時又能保證 高頻高速的性能要求。那么這樣的電子產品需要耐高溫的材料與高頻高速材料有效結合,高頻陶瓷pcb就能解決通訊電路中高溫和急速通信的需求。陶瓷基板是構成陶瓷PCB非常有力的材料,今天我們就來看看陶瓷基板在高頻高速電路中的應用吧。 一,陶瓷基板的優點和優越性能適應了
厚銅線路板因為PCB用途和信號的電流大小厚度而不同,厚銅線路板的銅厚是如何實現制作的呢?小編一起來分享一下,厚銅線路板的界定和制作厚銅板的方法: 厚銅線路板廠家 線路板行業中對厚銅板沒有明確定義,一般習慣將完成銅厚≥2oz的板稱之為厚銅板。大部分的電路板使用35um的銅箔厚度,這主要取決于PCB用途和信號的電壓/電流大小。對于要過大電流的PCB,部分會用到70um銅厚,105um銅厚,較少還會有1
氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業中大規模集成電路封裝、散熱基板用關鍵材料,在國計民生的各行各業擁有廣泛的應用領域,如國家鼓勵實施的集成電路升級、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝,如晶閘管、整流管等;包括大功率器件、電力電子器件;汽車電子的IGBT及MOSFET功率模塊封裝等。作為新型功能材料,氮化鋁廣泛應用于軍事和空間技術通訊、計算機、儀器儀表工業、電子設備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領
電子陶瓷基板主要包括氧化鋁和氮化鋁基板,具有硬度、導熱性、電阻率和熱穩定性高,介電常數低,熱膨脹系數與芯片匹配等特點,是新一代微電子器件或系統的可以選擇,在**大功率電子元件中具有廣闊的應用前景。為實現電子系統的高密度互聯,需要在陶瓷基板表面進行多尺寸、多間距的盲、通孔加工,且孔質量需滿足芯片導通和引腳固定的封裝要求。 然而,氧化鋁和氮化鋁陶瓷是典型的硬脆材料,傳統的機械加工較易導致基板斷裂,而特種
公司名: 深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司
聯系人: 甘先生
電 話: 4000-806-106
手 機: 19925183597
微 信: 19925183597
地 址: 廣東深圳寶安區廣東省深圳市寶安區福海街道塘尾社區新塘路30號利晟工業園
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