善仁銀漿善始善終仁心仁術(shù)

時(shí)間：2021-04-26

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
無壓燒結(jié)銀
無壓燒結(jié)銀隨著電子封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使得市場(chǎng)對(duì)大功率半導(dǎo)體器件材料的門檻不斷提高。善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的領(lǐng)先品牌，通過公司的納米材料平臺(tái)，金屬材料平臺(tái)等，于2019年再國(guó)內(nèi)率先開發(fā)出低溫納米燒結(jié)銀，打破國(guó)外技術(shù)壁壘，現(xiàn)已開發(fā)出一系列低溫?zé)Y(jié)銀膠產(chǎn)品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發(fā)了一款不需加壓制程即可進(jìn)行功率半導(dǎo)體邦定的燒結(jié)銀。燒結(jié)銀技術(shù)被定位為繼焊料
銀玻璃芯片膠粘劑
銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結(jié)劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經(jīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域使用多年，具有很好的穩(wěn)定性。典型的燒結(jié)溫度為400-450度，建議最高連續(xù)工作溫度在300度。燒結(jié)銀的引領(lǐng)者-善仁新材推出銀玻璃（Ag-glass）芯片粘結(jié)劑，繼續(xù)助力中國(guó)寬禁帶半導(dǎo)體的大力發(fā)展，銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點(diǎn)：1 由于銀玻璃(Ag-gl
功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)
功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應(yīng)用（熱壓燒結(jié)）以及其他引線框架封裝（無壓燒結(jié)）的重要選擇之一。善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9300具有以下特點(diǎn)：1低壓或者無壓燒結(jié)2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在1
封裝納米銀漿生產(chǎn)廠家-善仁新材
善仁新材推出封裝納米銀系列：9200和9300系列。9200系列導(dǎo)熱率在100瓦左右。9300系列導(dǎo)熱率在200瓦以上。善仁新材最近推出高可靠燒結(jié)銀，產(chǎn)品可以用在電動(dòng)汽車的動(dòng)力總成模組中，帶給客戶如下好處：1降低綜合成本：可以支持高電壓和更高工作溫度的硅以及寬能隙器件，并且?guī)椭蛻裘壳叱杀窘档?0％以上。2提高可靠性：善仁新材利用累計(jì)多年的納米銀技術(shù)平臺(tái)，充分抓住汽車動(dòng)力總成電氣化這一趨勢(shì)，通過