善仁銀漿善始善終仁心仁術

時間：2021-04-26

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條說明
剪切強度大于90MPa的有壓燒結銀撼世登錄
剪切強度大于90MPa的有壓燒結銀撼世登錄隨著電動車的快速發展，里程焦慮癥越來越引起高度的重視，一項統計表明：將純電動車 BEV 逆變器中的功率組件改成 SIC 時, 大概可以減少整車功耗 5%-10%；這樣可以提升續航能力，或者減少動力電池成本。由于傳統錫膏和金錫焊片存在著天然的不足：錫膏不環保，導熱系數差，耐回流效果差等問題；金錫焊片存在著導熱系數差，價格昂貴等問題。基于以上兩款焊料的不足，燒
導電銀膠的應用領域
善仁新材開發的系列導電銀膠主要用以以下領域：（1）環氧導電銀膠AS6000系列和丙烯酸導電膠AS5000系列用于微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補，鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接（2）導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替
5G濾波器銀漿
5G濾波器銀漿善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發團隊，目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學，以色列維茲曼研究所，美國俄亥俄州立大學，上海交大，東華大學，林化所，日本東京大學，橫濱國立大學，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系，推出了高導電膠，導電銀膠，導電銀漿，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膏，電子漿料，異方性導電膠，導電銀膜，導熱膠，導磁膠，UV膠
銀玻璃芯片膠粘劑
銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經在半導體領域使用多年，具有很好的穩定性。典型的燒結溫度為400-450度，建議最高連續工作溫度在300度。燒結銀的引領者-善仁新材推出銀玻璃（Ag-glass）芯片粘結劑，繼續助力中國寬禁帶半導體的大力發展，銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點：1 由于銀玻璃(Ag-gl