DPC陶瓷基覆銅板：電子封裝的優(yōu)選材料

時(shí)間：2025-03-26作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：69

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說明

• 陶瓷電路板的特性

  PCB設(shè)計(jì)中的陶瓷電路板：優(yōu)點(diǎn)與必要性在當(dāng)今的高科技電子設(shè)備中，印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造是至關(guān)重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐，同時(shí)提供了電流和信號(hào)的傳輸路徑。然而，不同的應(yīng)用場景需要不同的PCB材料和設(shè)計(jì)。在這篇文章中，我們將探討PCB設(shè)計(jì)中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)：（1）高導(dǎo)熱性：陶瓷電路板具有高熱導(dǎo)率，這有助于在高速運(yùn)行時(shí)導(dǎo)出設(shè)備產(chǎn)生的熱量，從而保持設(shè)備的穩(wěn)

• DPC陶瓷基覆銅板：電子封裝的優(yōu)選材料

  一、DPC陶瓷基覆銅板的特點(diǎn)1.高精度線路制作：DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，如濺射鍍膜、光刻、顯影等，使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細(xì)。線寬和線距可以低至30μm~50μm，表面平整度也較高，非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力：通過激光打孔和電鍍填孔技術(shù)，DPC陶瓷基覆銅板實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積，還提高了封裝的集成度，滿足了現(xiàn)代電

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