詞條
詞條說明
陶瓷封裝:電子領域的璀璨之星在科技飛速發展的今天,電子元件的封裝技術至關重要,它不僅關乎元件的性能,還影響著其使用壽命和應用范圍。在眾多封裝材料中,陶瓷封裝憑借*特優勢脫穎而出,備受青睞。一、**特點鑄就非凡品質1. 出色的熱性能:陶瓷材料具有高熱導率,能快速將電子元件產生的熱量傳導出去,有效避免元件因過熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例,其熱導率可達170 - 200W/m·K ,相比傳統環
半導體陶瓷在電路板中的應用主要體現在其物理和化學性質上,這些性質使得半導體陶瓷成為電路板制造中的重要材料。一、半導體陶瓷的特性半導體陶瓷是指具有半導體特性,電導率約在105 s/m的陶瓷。其電導率可因外界條件(如溫度、光照、電場、氣氛等)的變化而發生顯著變化,因此可以將外界環境的物理量變化轉變為電信號,制成各種用途的敏感元件。二、半導體陶瓷在電路板中的應用1.作為電路板基材:-半導體陶瓷電路板具有
在電子電路領域,覆銅陶瓷基板因其優異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應用。其中,DPC(直接鍍銅)、AMB(活性金屬釬焊)和DBC(直接覆銅)是三種主流的覆銅陶瓷基板技術。技術特點對比1.DPC(直接鍍銅)? ??(1)工藝原理:DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層,通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實現陶瓷表面金屬化。(2)特點:??高精度:DPC技術能
陶瓷基板五大工藝技術詳解:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC
陶瓷基板五大**工藝技術詳解:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC在電子封裝領域,陶瓷基板以其出色的電性能、熱性能和機械性能,成為了眾多**電子設備的可以選擇材料。為了滿足不同應用場景的需求,陶瓷基板工藝技術不斷演進,形成了多種*具特色的工藝。本文將詳細介紹DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC這五種**工藝技術,并探討它們的優勢與特點。DPC(Direct Plating Copper,直
公司名: 南積半導體(中山)有限公司
聯系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網 址: nj240119.b2b168.com
公司名: 南積半導體(中山)有限公司
聯系人: 吳俊毅
手 機: 18933375518
電 話:
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網 址: nj240119.b2b168.com
輸入模塊 P-HB-AIN-12010000 通用于可編程控制器
¥2432.00
電路板640D0193H01,640C0057G01昆騰控制系統模擬板
¥10500.00
¥63200.00