借力X光異物檢測技術，提升食品安全性

時間：2018-11-13

作者：深圳市日聯科技有限公司

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日聯科技即將登場2018年中國國際壓鑄展，敬請期待
*十三屆中國**壓鑄會議暨展覽會將于2018年7月18-20日在上海新**博覽中心舉辦，日聯科技將在N2館B34展位展出經典**的UNC160-汽車零部件X射線實時成像檢測設備和小巧精良的UNC160S-小型鑄件X射線實時成像檢測設備，在此誠邀您前來蒞臨參觀與洽談！展前小預告... UNC160—汽車零部件X射線實時成像檢測設備 UNC160是日聯科技的經典**產品，它的高穩定性、高性價比、低維
如何對壓力管道的內部缺陷進行無損檢測？
氨制冷壓力管道是用于輸送氨液、氨氣通過重力供液及采用氨泵強制供液兩種方式，連接低壓排液桶到蒸發器，最后回到冷凝器壓縮機構成一個封閉循環系統。由于其輸送的氨液、氨氣易燃易爆且具有腐蝕性，在長期的使用中會引起壓力管道在結構上的缺陷。近年來，氨泄漏、氨液管道炸裂事故頻頻發生，造成巨大的經濟損失不說，還可能對周邊人員造成傷亡。而壓力管道是氨制冷冷庫系統的重要組成部分，并且長期低溫運行，其安全狀況是非常重
X-ray檢測技術—高精密電路組裝質量的檢測專家
隨著各類智能終端設備（如智能手機和iPad）以及智能汽車電子產品的迅猛發展，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術較趨精益求精，對電路組裝質量的要求也越來越高，這也為產品出廠檢測提出較高要求，因為一絲一毫的誤差，就有可能給產品帶來致命性傷害，與之相關的新型檢測技術也不斷涌現出來。眾多從事電子制造的企業為了減少產品瑕疵，保證良品率，積極尋找以測試測量技術為**的工業檢測應用為產品提供強力
X-Ray檢測設備在SMT貼片檢測中的應用
隨著電子技術不斷發展，電子制造檢測技術也在迅猛發展。目前5G通信設備不斷推廣普及，電子封裝技術正朝著精密，小型化發展，對SMT貼片檢測方法和技術有提出了較嚴格的要求。隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應用，人眼及AOI已沒有能力對其焊接質量進行有效檢測了。如今的新型檢測技術如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要對PCBA進行破壞性處理，這無疑會增加生產制造成本。而