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(晶圓鍵合&解鍵合)超薄晶圓支持系統 晶圓鍵合wafer bonding_超薄晶圓支持系統特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產品晶圓進行自動對準 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在
SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線
SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預熱和過錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測試儀DS-03規格: 冷接點補償 根據白金測溫電阻自動補償 使用溫度 周圍120度,5分鐘以下OK 使用時間 連續10小時以上 預熱基板壽命 焊接溫度250度, 過錫時間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長度230mm× 高度51mm 重量 840g(不含電池) SMT爐溫測試儀DS-10規格: 冷
【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設備 來料檢驗設備SP-2特點: ·SP-2適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預熱機能·內藏強力加熱> ·可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小力> ·由電腦(專用系統)
MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實際回流焊爐內狀態 MALCOM攝像模組RCX-C特點: RCX-C拍攝實際回流焊爐內狀態的耐高溫攝像頭模組 攝像頭直接固定在基板上(厚度19mm) 使用反射鏡片可以從側面·上面·斜面來拍攝 了解更多:http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM攝像模組RCX-C相關產品: 衡鵬供應 MALCOM RCX-
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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