全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)GDM300可進(jìn)行晶圓減薄

時(shí)間：2021-03-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：61

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  詞條說(shuō)明

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  半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米

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  PC-11B_馬康錫膏粘度計(jì)可連接電腦自動(dòng)測(cè)定數(shù)據(jù)分析 ——馬康粘度計(jì)PC-11B是粘度計(jì)PC-10B（已停產(chǎn)）的代替品 馬康錫膏粘度計(jì)PC-11B特點(diǎn) ·LED材料與電子材料同時(shí)可以高精度的測(cè)試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測(cè)試不同粘度的液體。 ·通過(guò)USB連接電腦，可以自動(dòng)測(cè)定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 馬康PC-11B錫膏粘度計(jì)規(guī)格： 型式 PC-11B 粘度測(cè)定范圍 0.2~20(Pa·s) (20

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  連接器可焊性測(cè)試5200tn可對(duì)電子元器件進(jìn)行沾錫測(cè)試 連接器可焊性測(cè)試5200tn沾錫測(cè)試特點(diǎn)： ·5200tn可焊性測(cè)試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200tn可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與