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50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
貼膜機_半自動晶圓切割機STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環:6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標準
MALCOM PCU-200錫膏粘度儀 衡鵬供應 (已停產,代替品PCU-201/203/205/285) MALCOM PCU-200錫膏粘度儀特點簡介: ·采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計 ·再現性非牛頓流體很好地,而且可以連續測量(滑動速度,滑動時間一定) ·容器內的夾具適用于各式包裝錫膏罐 ·自動測定(PCU-203、205) ·內藏可以打印出各種數據的打印機 ·根據測定部密
耐熱型氧氣測定儀Rcx-o能夠把握每個回流區的氧濃度狀態 氧氣濃度測定儀RCX-O(爐溫測試儀模組)特點: 氧氣濃度測定模組RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產加熱的狀態下測定數據 測定范圍有2種可以選擇 氧氣濃度測定儀RCX-O規格參數: 較大測定時間 鎳氫充電電池:約40分 鋰充電電池:約80分 取樣周期(
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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