晶圓減薄后撕膜機STK-520（半自動）上海衡鵬

時間：2021-04-14

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL 衡鵬代理
馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL 衡鵬代理馬康SMT爐溫測試儀RCX-GL特點： ·在**記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·對于回流爐工藝管理上新開發了12ch氧氣濃度、爐內攝像風速測定模組 ·**的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設定功能從而可以簡單的做出理想的爐溫曲線 ·電池可以選擇單4電池或鎳氫電池（選項） ·采用藍牙傳輸
晶圓減薄后撕膜機STK-5120
晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫