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詞條說明
岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設備 岡本晶圓研磨GNX300B特點: ·GNX300B擁有BG研磨**技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構,不易老化,精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式
SMT氧氣濃度測試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測試儀RCX-GL模組
SMT氧氣濃度測試儀RCX-O_MALCOM爐溫曲線測試儀RCX-GL模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀特點: MALCOM氧氣濃度測試儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線 可以在同樣生產加熱的狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) 測定范圍有2種可以選擇 MALCOM SMT氧氣濃度測試儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測定時間 鎳氫充電電池:約4
停產_錫膏攪拌機SPS-2適用與各式包裝錫膏罐 馬康錫膏攪拌機SPS-2特點: ·容器內的夾具適用與各式包裝錫膏罐,可直接在密封狀態(tài)下進行自動攪拌,不氧化,不吸濕。 ·攪拌均勻。 ·攪拌時不需事先將錫膏進行解凍,經數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用【約 15 分攪拌 5℃→25℃(室溫 27℃、錫膏 500g)※錫膏的種類數(shù)值的參考値】。 ·*人工攪拌也可以達到一定的均勻效果。 ·并設有震動自動檢出等安
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 了解更多:http:///Wafer_
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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