高級半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050 衡鵬供應

時間：2021-04-26

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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3軸圓柱坐標潔凈機械手臂適用于半導體，可晶圓搬運 3軸圓柱坐標潔凈機械手臂特點： **潔凈無塵間用300mm晶圓對應MCR3000C系列適用于半導體生產設備內部，檢測設備等的晶圓搬運全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送的需求比MHR系列具有更好的性價比優勢機械手臂標準臂長:160mm, 200mm 適應設備需求可以選擇底座固定方式，或者法蘭固定方式配備動作監視器控制通訊方式：RS232C及并
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晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150 半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點： 8”-12”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150規格：晶圓直徑：8”-12”晶圓；晶圓厚度：100～7
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山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統SMT Scope SANYOSEIKO山陽精工SK-8000高溫觀察設備特點： · 可以觀察的樣品尺寸為50×50mm、并且還可以觀察大型部品 · 較高可以加熱到800°C · 采用近紅外線鹵素發熱芯、樣品**部以及側面通過輻射加熱、樣品的底面通過stage熱傳導進行加熱、從而可以對樣品*均勻加熱 · 較大升溫速度為250℃/min
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pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性 *已停產，代替品0603可焊性測試儀5200TN pcb可焊性測試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發研究及生產工藝技術與品質管理