晶圓切割膜機(jī)/半自動貼膜機(jī)STK-7150

時(shí)間：2021-05-17作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：46

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  RHESCA可焊性測試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB RHESCA可焊性測試儀5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價(jià) ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測試與評價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高

• 爐溫曲線測試儀DS-10_日本smt

  爐溫曲線測試儀DS-10_日本smt ——搭載了USB通信傳輸，爐溫曲線功能，通過軟件實(shí)現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理 爐溫曲線測試儀DS-10概述： 只需將測試儀放在軌道商就可以測定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測定功能，在原有測定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上，通過預(yù)熱和過錫溫度傳感器，以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對特殊的高溫氮?dú)鉅t 選用了新的過錫時(shí)間傳感器做到了較加準(zhǔn)

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  晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個(gè)磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個(gè)磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1A，可**鏡面。 了解更多：http://www.hap

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