自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜

時間：2021-05-17作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：88

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  詞條說明

• 手動晶圓切割貼膜機SINTAIKE_STK-7010

  手動晶圓切割貼膜機SINTAIKE_STK-7010 手動晶圓切割貼膜機SINTAIKE_STK-7010規格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO

• 手動晶圓貼膜機STK-7150_SINTAIKE

  手動晶圓貼膜機STK-7150_SINTAIKE 手動晶圓貼膜機STK-7150特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，自動收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃； 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”

• PC-11A/PC-11AA性價比高的粘度測試儀（螺旋式）

  PC-11A/PC-11AA性價比高的粘度測試儀（螺旋式） 粘度測試儀PC-11A/PC-11AA螺旋式粘度計特點 ·LED材料與電子材料同時可以高精度的測試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦，可以自動測定數據與數據分析。 ·特別AA機型最大可以測定到2000PAS MALCOM馬康PC-11A/PC-11AA錫膏粘度計規格 型式 PC-11 轉子 AA A

• MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊

  MID25-330T選擇性焊接機_MITO DENKO波峰焊 １．本規格書適用 本規格書適用于MITO DENKO波峰焊/選擇性焊接機MID25-330T。 2．MITO DENKO波峰焊MID25-330T選擇性焊接機性能 MID25-330T性能參數 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長：3mm以下 部品高度：以基板下面為基