Smt爐溫測試儀RCX-GL新增測振動模組RCX-SV

時間：2020-07-14

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150
自動撕膜/手動晶圓貼膜STK-7150 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7150特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，自動收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃；標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”觸
UV照射機STK-1020（LED半自動）上海衡鵬
UV照射機STK-1020（LED半自動）上海衡鵬 UV照射機_LED半自動STK-1020概要： STK-1020半自動LED-UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發出波長為365nm的紫外光對產品進行照射解膠。UV照射能量出廠最大設置為450mW/cm2。同時設備配置有UV安全保護裝置。 U
上錫檢測設備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗
上錫檢測設備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗上錫檢測設備5200TN來料檢驗特點： ·5200TN上錫檢測設備(來料檢驗設備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質管理的
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合（Wafer Debonding)。晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的