自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020

時間：2021-05-17

作者：上海衡鵬實業有限公司

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STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動，桌上型
STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動，桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圓減薄后撕膜機規格參數：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調
岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片
岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規格：支持最大wafer尺寸 8英寸主軸形式空氣
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準
山陽精工高溫觀察裝置SL-1通過小型設計實現低價格
山陽精工高溫觀察裝置SL-1通過小型設計實現低價格 SANYOSEIKO高溫觀察裝置SL-1圖像處理部分錄像方式 MPEG2（輸入信號制式NTSC）錄像時間從上方和側面錄像各約40小時，合計80小時（140GB HDD×2）顯示器 17寸TFT LCD顯示器字母表示項目溫度、時間（可顯示時（H）、分（M）、秒（S））、觀察標尺、注釋圖像處理項目亮度、對比度、灰度圖像的2值化處理測