自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020

時(shí)間：2021-05-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：54

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• 貼膜機(jī)STK-7120晶圓切割膜

  STK-7120半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-7120半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制

• 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150

  晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺(tái)盤：接觸式晶圓臺(tái)盤； 晶圓臺(tái)盤加熱：MAX可達(dá) 120℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5

• 馬康SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL 衡鵬代理

  馬康SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL 衡鵬代理 馬康SMT爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn)： ·在核心記憶體（6CH溫度測(cè)定）上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·對(duì)于回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內(nèi)攝像風(fēng)速測(cè)定模組 ·專用的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能從而可以簡(jiǎn)單的做出理想的爐溫曲線 ·電池可以選擇單4電池或鎳氫電池（選項(xiàng)） ·采用藍(lán)牙傳輸

• 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010

  手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)SINTAIKE_STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO