Mitsubishi熱敏復(fù)寫(xiě)材料TRCG系列/TRF系列

時(shí)間：2021-05-27作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：52

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 一體式等離子處理系統(tǒng)適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等

  一體式等離子處理系統(tǒng)適用于等離子焦渣去除,表面清潔活化,粗化等 一體式等離子處理系統(tǒng)概要： 面向各類線路板客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子體處理設(shè)備，適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應(yīng)用。 一體式等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn)： ·經(jīng)過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證的較佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·較高的產(chǎn)能 ·多功能中英文可切換操作界面，較貼近中國(guó)用戶的使用習(xí)慣 ·*具各種**設(shè)計(jì) ·較低氣體用量 ·較低的使

• 自動(dòng)撕膜STK-7150手動(dòng)晶圓貼膜_SINTAIKE

  自動(dòng)撕膜STK-7150手動(dòng)晶圓貼膜_SINTAIKE 自動(dòng)撕膜STK-7150手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤(pán)溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤(pán)用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤(pán)或高密度陶瓷臺(tái)盤(pán)； PL

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  手動(dòng)照射機(jī)STK-1050半自動(dòng)UV設(shè)備 手動(dòng)照射機(jī)STK-1050專門(mén)用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動(dòng)上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長(zhǎng)為365nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠設(shè)置為450mW/cm2。同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 手動(dòng)照射機(jī)/半自動(dòng)UV設(shè)備STK-1050規(guī)格： 物料規(guī)格：可支持 6”~12”

• 自動(dòng)焊接機(jī)、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工

  自動(dòng)焊接機(jī)、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工 １．本規(guī)格書(shū)適用 本規(guī)格書(shū)適用于水戶電工自動(dòng)焊接機(jī)/選擇性波峰焊MID25-330T。 2．自動(dòng)焊接機(jī)MID25-330T選擇性波峰焊性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長(zhǎng)：3mm以下 部品高度：以基板下面為基準(zhǔn) 2）生產(chǎn)方式 從基板上面50