晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案

時間：2021-06-09

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝
真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點：專利獨特的真空安裝技術可編程均勻膠帶張力控制可提供薄晶圓非接觸安裝全自動送膠帶、貼紙、裁切晶圓和框架手動裝卸選配熱控晶圓夾頭基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏防靜電離子風機舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝配置4級安全光傳感器半自動真空
岡本okamoto全自動研磨機GNX300B
岡本okamoto全自動研磨機GNX300B okamoto岡本GNX300B全自動研磨機是向下進給式全自動硅片減薄設備，兼容8”和12“的機械搬送臂。岡本okamoto全自動研磨機GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨專利技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進
切割膜_晶圓貼膜機STK-7120
切割膜_晶圓貼膜機STK-7120 晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；客戶制定標準；
半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環(huán)
半自動基板切割貼膜機AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動基板切割貼膜機特點： ·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設計的方形承載環(huán)； ·先進的防靜電滾輪貼膜技術； ·自動膠膜進給和貼膜； ·手動基板上下料； ·手動膠膜切割； ·藍膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMS-12半自動基板切割貼膜機規(guī)