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半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數: 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃
岡本代理商衡鵬GNX200BH研磨機 GNX200BH研磨機適用于硬質材質減薄: 晶圓研磨機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH晶圓研磨機規格: 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤 三個工作盤 晶圓
GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機 晶圓拋光GDM300全自動晶圓研磨機特長: ·采用全自動系統,從后磨到貼裝的連續過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產量幾乎是1個磨頭系統的兩倍。 ·內置修邊系統可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1A,可超鏡面。 了解更多:http://www.hap
(最后一臺粘度儀)Malcom_PCU-285錫膏粘度計 Malcom錫膏粘度計PCU-285最后一臺粘度儀概述: ·基于JIS Z3284標準可以高精度的測試錫膏的粘度,Ti值,R等數值。 ·新的恒溫槽設計改善了測試完樣品后清洗傳感器的工序,另外恒溫槽功率加大,使得溫控更加穩定。 ·可以通過網絡實現管理測定數據。 ·可以自動測定·保存數據。 ·以往的打印機輸出數據可以通過選配件來對應。 Malc
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