【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線

時間：2020-08-05作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：72

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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  詞條說明

• 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020

  貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020規格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；

• AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機

  AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機 AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機特點： ·獨特的專利真空安裝技術，不帶滾輪（可選滾輪安裝） ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于更薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業PC控制，帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內置離子發生器，可提供ESD

• 岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片

  岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片 岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規格： 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣

• Wetting-Balance可焊性測試儀SP-2濕潤測試

  Wetting-Balance可焊性測試儀SP-2濕潤測試 Wetting Balance可焊性測試儀SP-2特點： ·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感