詞條
詞條說明
晶圓背拋/晶圓拋光GNX200BP 晶圓背拋GNX200BP晶圓拋光Wafer Grinding概要: GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理,并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后,使用兩個不同的站進行晶片清潔。卡盤轉速,砂輪轉速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規測量系統控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削
晶圓減薄(晶圓拋光)GDM300_Hapoin衡鵬 晶圓減薄(晶圓拋光)GDM300特長: ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. ·With 2 head polishin
溫控攪拌機SPS-2000使用溫度自動化模式 ——可以根據錫膏重量自動進行調整 Malcom SPS-2000溫控攪拌機特點: ·公轉約1000rpm高速回轉,短時間攪拌 ·使用溫度自動化模式,只需按鈕就能調整到最合適的溫度 ·使用了自動模式,可以根據錫膏重量自動進行調整 ·對于焊錫材料的不同,電腦自動調整出最適合的攪拌曲線 Malcom溫控攪拌機SPS-2000規格: 品名 溫控攪拌機SPS-2
7220系列_全自動(單軸)晶圓切割機_ADT 7200系列_ADT全自動(單軸)晶圓切割機特點: ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統,提供更快速以及更精準的切割制程,有效提高產能 ·經濟實惠-切割機體積小、自動化、產出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕,且操作界面簡單容易上手 ·縮短產線配置-內置自動清洗系統,不須另外購買清洗機臺 內置磨刀卡夾,可自動磨利切割刀,不須另外配置磨
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
¥3000.00
¥11500.00
¥9600.00
¥100.00
¥1990.00
¥1650.00
¥100.00
遠程醫療一體化會診車 視頻會診推車 遠程視頻推車 視頻醫療推車 廠商
¥69790.00