PCU-205用于測量高粘度的分析儀器，可實時分析數(shù)據(jù)

時間：2021-07-20作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：72

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• STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike

  STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機_Sintaike STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機是專利設(shè)計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)。 STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”- 12”晶圓適用； 專利設(shè)計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作

• 【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設(shè)備

  【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設(shè)備 來料檢驗設(shè)備SP-2特點： ·SP-2適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞ ·可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞ ·由電腦（專用系統(tǒng)）

• STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜

  STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜 SINTAIKE STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米；

• 粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計（便捷式）

  粘度測試儀PM-2C錫膏粘度計（便捷式） 粘度測試儀PM-2C便捷式錫膏粘度計特點： ·輕便簡單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測量(滑動速度，滑動時間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測定溫度 便捷式錫膏粘度計/粘度測試儀PM-2C規(guī)格： 項目 規(guī)格 品名 PM-2C 測定范圍 20～1999mPa·s 標準回轉(zhuǎn)數(shù)N 40RPM±5％ ※1 滑動速度D (標