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(減薄前)晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應 晶圓減薄前貼膜機STK-620規格: 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度:300~750 微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:120~240 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.2 毫米; 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 貼膜動作:自動拉膜和貼膜; 晶圓臺盤:
半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08特點: ·8”晶圓適用; ·**設計的無滾輪真空貼膜; ·自動膠膜進給及貼膜; ·手動晶圓上下料; ·自動圓形軌跡切割膠膜; ·藍膜、UV膠膜可選; ·工控機+Windows系統; ·配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控; AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼
阿波羅機器人L-CAT-EVO4330/4430/4540自動焊接機
阿波羅機器人L-CAT-EVO4330/4430/4540自動焊接機 阿波羅自動焊接機器人L-CAT-EVO4330/4430/4540概要: L-CAT-EVO4330/4430/4540現已經發展成為具有靈活性及創造性地選擇性焊接系統。其系統集成了點焊及拖焊的功能,可很方便的選擇及修改程序,可精確的控制錫量,出錫速度,溫度以及0.01mm的精確度足夠確保焊接質量。 L-CAT-EVO4330/
階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100(已停產,代替品5200TN)
階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100(已停產,代替品5200TN) 階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能: 該測試儀SAT-5100,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA階梯升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能: ·評價的標準 JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ31
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
¥8300.00
回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
¥1900.00
¥1000.00
¥58000.00
¥10.00
¥1.00
¥5000.00
¥999.00