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100級無塵烤箱CM-100T_晶圓PI膠固化 100級無塵烤箱CM-100T概述: 晶圓PI膠固化烤箱CM-100T是參照 Federal Standard(FS)209E 無塵等級規格研發制造,廣泛應用于電子液晶顯示屏、LCD、CMOS、IC、實驗室等生產及科研部門。采用平面水平送風,然后經過進口HEPA Filter裝置 (特殊風道設計)送風,過濾效率可達**,滿足Class 100
晶圓減薄后撕膜機STK-5020(半自動) 晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數: 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調節; 撕膜溫度
岡本晶圓研磨機GNX200B 岡本晶圓研磨機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設備,機械搬送臂。 岡本晶圓研磨機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG研磨技術。 ·主軸機械精度可調 ·潤滑系統有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·研磨硅屑細小,沖洗較干凈 岡本晶圓研磨機GNX200B
來料檢驗設備_RHESCA 5200TN可自動檢測試驗環境 來料檢驗設備5200TN特點: ·RHESCA 5200TN來料檢驗設備適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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