【氧氣濃度分析儀】馬康爐溫曲線測試儀模組RCX-O

時間：2021-06-24

作者：上海衡鵬實業有限公司

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水平多關節型4軸晶圓搬運機械手臂適用于半導體
水平多關節型4軸晶圓搬運機械手臂適用于半導體水平多關節型4軸晶圓搬運機械手臂特點：帶有對應PLP自動校準功能的4軸水平多關節型潔凈機械手臂適用于并列配置工位的傳送非接觸校準功能可實現搬運可搬運重量10kg 4軸水平多關節型晶圓搬運機械手臂基本參數：使用環境潔凈間內的大氣環境手臂單臂到達距離 1290 mm (被搬送物體中心到達距離) 升降軸MAX行程 400 mm 可搬運質量
自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機
自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機自動晶圓貼膜機STK-720手動切割機規格參數：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：210~300 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；切割系統：手動軌跡式圓切刀和直切刀；晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷；控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；
晶圓減薄后撕膜機STK-5120
晶圓減薄后撕膜機STK-5120 晶圓減薄后撕膜機STK-5120規格：晶圓尺寸：8”12”晶圓；厚度：150 ～750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38～100毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺盤；
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）氮化鎵晶圓（GaN）/砷化鎵晶圓（GaAs）等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點： GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規格：項目參數主軸雙研