【粘度計】PC-10C便攜式粘度測試儀是測量范圍廣泛,用于錫膏粘度測試

時間：2021-07-07

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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詞條說明
晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術
晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術晶圓研磨機-OKAMOTO岡本GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機規(guī)格：規(guī)格 GNX20
GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本
GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH_岡本適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄： GaN氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。岡本GNX200BH_GaN氮化鎵晶圓減薄機規(guī)格：項目參數(shù) 主軸雙研磨主軸工作盤
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
岡本晶圓研磨機GNX200B
岡本晶圓研磨機GNX200B 岡本晶圓研磨機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設備，機械搬送臂。岡本晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG研磨技術。 ·主軸機械精度可調(diào) ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·研磨硅屑細小，沖洗較干凈岡本晶圓研磨機GNX200B